3C显示智能装备

3C智能装备事业部专注于穿戴，手机，5G通信等消费性显示电子产品，能对应LCD，OLED，Micro-OLED，Mini LED和Micro LED等新型显示技术和产品的模组自动化设备及整线整厂自动化解决方案，如偏光片贴附、IC/COF/FPC/PCB热压绑定、TP贴合（含柔性OLED曲面贴合）、背光与显示屏组装、各类胶材涂覆、全自动压痕检测AOI、自动阻抗测试ART、OTP/CTP测试、全自动画面检测API、保护膜和各种辅材的贴附等。同时我们能与客户的工厂管理系统进行对接，提供智能工厂解决方案，实现机台参数，产品追踪，良率管理管控等。20多年来，我们一直专注并持续为行业内广大客户提供高效，高品质和极具竞争力的定制化的产品和服务，获得业界客户的高度好评。

车载显示装备

车载显示装备事业部是公司为满足绿色汽车和智能汽车不断增长的市场需求而新成立的事业部，在原有3C智能装备事业部基础上，我们积极拓展，专注于提供车载显示屏的模组自动化设备及整线整厂自动化解决方案，如偏光片贴附、IC/FPC/PCB热压绑定（含多边多颗）、TP贴合（含曲面多屏贴合）、车用背光膜层叠片，车用背光与显示屏组装、各类胶材涂覆、全自动压痕检测AOI、自动阻抗测试ART、OTP/CTP测试、全自动画面检测API、保护膜和各种辅材的贴附等。我们已与业界多家顶级客户如Continental建立战略性合作伙伴关系。我们的产品已经出货捷克，罗马尼亚，德国，法国，美国等国，并有完整的售后团队进行专业调试和技术支持，已经顺利量产。

TV模组设备

TV模组装备事业部主要对应笔记本，电脑显示器和电视类中大尺寸显示屏的模组自动化设备及整线整厂自动化解决方案，业务涵盖偏光片贴附、IC/COF/FPC/PCB热压绑定（含多边多颗）、各类胶材涂覆、全自动压痕检测AOI等。我们的整线已出货业界多家顶级客户如BOE，HKC等，从全自动上料，绑定区域清洗，多边多颗COF热压绑定，自动压痕AOI，PCB热压绑定到保护胶涂布设备，有丰富的量产经验和产品实绩，获得客户一致好评。

半导封装设备

半导体事业部是专注于研发半导体后道工序的封装测试设备，致力于成为半导体封装测试提供专业的解决方案。目前主要研发成功了半导体倒装机、固晶机、贴膜机、AOI检测设备，主要面向的产品是COF、SOT、CSP、QFN等，现有设备已经广泛应用于半导体封装测试企业。

5G设备

移动终端事业部专注于5G模块生产等方面的深耕细作，基于自研的机器对位视觉、智能视觉检测系统和算法平台，依托公司精密制造加工和完善高效的研发、装配和售后团队，为业内客户提供精密自动化或整线装配解决方案。根据客户的不同需求，从微米级自动化生产，到产品组装生产及工厂减员增效自动化上，利用事业部平台优势，同时整合3D图形测量、高速高精度运动控制等行业领先技术，持续为客户提供极具竞争力的产品和服务，并成为行业多家顶级客户的战略合作伙伴。

光伏设备

光伏事业部专注于光伏行业组件端设备开发和光伏产品工艺技术研发，目前业务覆盖组件端汇流条焊接设备，电池片焊接设备，电池串排版设备，条码汇流条抚平一体设备以及新一代无主栅封装设备。汇流条焊接设备和条码汇流条抚平一体设备已经获得隆基等大客户的认可和订单。在巩固电池组组件端设备基础上，积极拓展电池片及HJT工艺设备，整合各环节光伏端制造设备最终输出整厂解决方案，向无人智能工厂方向迈进。